레이저 직접 이미지 LDI 섬유

레이저 직접 영상 (LDI) 섬유 의 장점 1고해상도 - LDI 섬유 기술은 매우 높은 해상도를 달성할 수 있습니다. 이것은 레이저 빔이 아주 작은 영역에 정확하게 초점을 맞출 수 있기 때문에, 세밀한 패턴과 회로를 묘사 할 수 있습니다. 예를 들어,인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제조에서, 몇 미크로미터의 폭과 간격을 가진 라인을 생산할 수 있습니다.이것은 스마트 폰 및 태블릿 PC 회로 보드와 같은 고밀도 전자 제품 생산에 매우 중요합니다.이 높은 해상도는 더 많은 전자 부품과 회로를 제한된 공간에 통합하여 제품 성능을 향상시키는 데 도움이됩니다. 2높은 정밀도 레이저 빔의 경로와 강도를 컴퓨터로 제어함으로써 설계된 패턴이 목표물로 정확하게 전달될 수 있습니다.전통적인 영상 촬영 방법과 비교하면, LDI 섬유는 기계적 전송 또는 불충분한 폼 정밀성 등의 요인에 의한 오류를 줄입니다. 유연한 인쇄 회로 (FPC) 의 생산을 예로 들자면,LDI 섬유는 유연한 기판에 복잡한 회로 패턴을 정확하게 만들 수 있습니다., 회로 연결의 정확성을 보장하고 모양과 크기의 정확성에 대한 매우 높은 요구 사항의 전자 제품의 요구 사항을 충족합니다. 3유연성 - LDI 섬유는 뛰어난 유연성을 가지고 있습니다. 그것은 다양한 모양, 크기, 복잡도 수준의 패턴을 쉽게 이미지화 할 수 있습니다.단순한 기하학적 모양이든 매우 복잡한 통합 회로 패턴이든예를 들어, 맞춤형 광학 부품이나 센서를 제조할 때,LDI 섬유는 다양한 제품 요구에 적응하기 위해 특정 설계 요구 사항에 따라 이미지 매개 변수를 빠르게 조정 할 수 있습니다.. 4비접촉 처리 - 비접촉 영상 기술로서, LDI 섬유는 전통적인 영상 방법에서 발생할 수 있는 도구 마모와 영상 물질에 대한 물리적 손상을 피합니다.민감한 광전자 소재를 촬영할 때, 물질 표면은 신체 접촉으로 인해 긁히거나 불순물이 들어가지 않습니다.이 접촉 하지 않는 특성 은 또한 고 정밀 과 쉽게 손상 될 수 있는 물질 을 가공 하는 데 사용 될 수 있게 합니다., 예를 들어 고 정밀 광학 필름. 5좋은 반복성 - 이미징 파라미터가 설정되면 LDI 섬유는 동일한 품질의 이미지를 안정적으로 재생할 수 있습니다. 이것은 대량 생산에 매우 중요합니다. 예를 들어,대용량 융합 회로 칩 생산, 각 칩은 동일한 회로 패턴을 정확하게 복제해야합니다. LDI 섬유는 생산 과정 내내 각 칩의 회로 패턴의 높은 수준의 일관성을 보장 할 수 있습니다.따라서 제품의 양률을 향상시킵니다.. 6환경 친화적, 에너지 효율적 - 일부 전통적인 영상 기술과 비교할 때, LDI 섬유는 에너지 사용에서 상대적으로 효율적입니다.이 에너지는 주로 영상 촬영이 필요한 부위에 집중됩니다., 불필요한 에너지 손실을 줄이는 동시에 많은 양의 화학 물질을 사용 할 필요가 없습니다.예를 들어, 전통적인 사진 리토그래피 기술에서 사용되는 개발자 및 에칭, 환경 오염 위험을 줄입니다. 특징 1빠른 영상 촬영 속도 - LDI 섬유는 빠른 영상을 얻을 수 있습니다. 이것은 레이저의 높은 에너지와 고 정밀 제어 때문에 짧은 시간에 복잡한 패턴의 영상을 완료 할 수 있습니다. 예를 들어,PCB 제조의 대량 생산 과정에서, 설계 된 회로 패턴을 회로 보드에 빠르게 전송하여 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.다른 생산 리듬에 적응하기 위해 레이저 전력 및 스캔 주파수와 같은 매개 변수에 따라 이미지 처리 속도를 조정 할 수 있습니다.. 2디지털 제어 - 이 기술은 매우 디지털입니다. 컴퓨터 소프트웨어로 레이저 빔을 제어함으로써 패턴을 수정, 최적화, 그리고 실시간으로 정확한 이미지를 얻을 수 있습니다.패턴을 조정해야 하는 경우, 해당 매개 변수만 소프트웨어에서 수정할 필요가 있으며, 변화는 즉시 영상 처리 과정에 반영 될 수 있습니다.디지털 제어의 이러한 특징은 또한 자동 생산의 실현과 자동 생산 라인과 원활한 연결을 촉진, 지능적인 생산 수준을 향상시킵니다. 적용 시나리오 1인쇄 회로판 (PCB) 제조 - LDI 섬유는 PCB 제조에 널리 사용 됩니다. 그것은 간단한 단일 측면 보드에서 복잡한 다층 고속 회로 보드까지 제조하는 데 사용할 수 있습니다.고밀도 융합 PCB 제조에서, 작은 비아, 얇은 라인 및 작은 간격을 가진 패드를 정확하게 생산 할 수 있으며, 전자 제품의 소형화 및 높은 성능에 대한 요구 사항을 충족시킵니다. 예를 들어,5G 통신 장비용 회로 보드 제조, LDI 섬유 기술은 회로 보드가 고주파 신호 전송을 지원하고 제한된 공간에서 더 많은 기능 모듈을 통합 할 수 있음을 보장 할 수 있습니다. 2유연 회로판 (FPC) 생산 - 플렉서블 회로 보드에서는 LDI 섬유가 그 고유한 장점을 더욱 발휘합니다.그들은 선의 정확성과 유연성에 대한 더 높은 요구 사항을 가지고 있습니다.LDI 섬유는 유연한 기판에 복잡한 라인 패턴을 정확하게 만들 수 있으며 가공 중에 유연한 재료의 성능을 손상시키지 않습니다.웨어러블 디바이스 및 폴더블 스크린 휴대전화용 FPC 생산, 그것은 고품질 회로 제조를 위한 핵심 기술 중 하나입니다. 3광학 부품 제조 - 광학 부품 제조 분야에서, 예를 들어 사진 리토그래피 마스크 및 마이크로 렌즈 배열 제조,LDI 섬유 는 광적 표면의 현미경 구조 를 정확하게 새길 수 있다레이저 빔의 에너지와 경로를 제어함으로써 특정 광학적 특성을 가진 광학 부품이 제조 될 수 있습니다. 예를 들어,반도체 광리토그래피용 마스크 제조, LDI 섬유는 고 정밀 패턴 전송을 달성 할 수 있습니다,반도체 칩 제조 공정에서 광 리토그래피 정밀도를 보장하고 따라서 칩의 성능과 통합을 향상시킵니다.. 4센서 제조 - LDI 섬유는 센서 제조에서 높은 정확성과 소형화 특성을 가진 센서를 생산하는 데 사용됩니다. 예를 들어,마이크로 전기 기계 시스템 (MEMS) 센서 제조, 센서의 민감한 요소와 회로 연결 부분을 정확하게 생성 할 수 있습니다.이 고 정밀 제조 능력 은 센서 들 이 물리 질량 변화 를 보다 민감 하게 감지 하고 여러 가지 복잡한 작업 환경 에 적응 할 수 있게 해 준다자동차 전자 시스템에서 압력 센서 및 가속 센서 제조와 같은.